錫膏印刷機的接觸印刷方式主要依賴于幾個關鍵機構和步驟來完成錫膏的準確印刷。以下是關于錫膏印刷機接觸印刷方式的詳細解釋：
系統組成：錫膏印刷機一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機構組成。工作原理：裝版：首先，將已經制作好的網板（通常稱為模板）安裝在印刷機上，確保網板與將要印刷的電路板（PCB）對應位置準確匹配。加錫膏：在網板上加入適量的錫膏。這通常是通過一個準確的加錫膏系統來完成的，以確保錫膏的均勻性和適量性。壓印：然后，通過印刷機的壓印機構，使網板與PCB緊密接觸。在這個過程中，印刷機的左右刮刀會幫助錫膏通過網板上的網孔（對應于PCB上的焊盤位置）均勻地漏印到PCB上。輸電路板：完成漏印后，PCB通過傳輸臺被輸送到下一道工序，通常是自動貼片機進行后續的貼片。關鍵步驟和參數：控制刮刀：印刷過程中，刮刀的力度和速度是關鍵參數。適當的刮刀力度可以確保網板與PCB緊密接觸，而適當的速度則有助于錫膏的均勻滾動和入模。錫膏特性：錫膏的成分和特性（如合金類型、熔化溫度、再流焊溫度等）也會影響印刷。
例如，Sn63/Pb37合金的錫膏熔點約183℃，適用于常見的電子線路焊接溫度。印刷質量：印刷質量直接影響到后續的焊接質量和整體產品的可靠性。因此，在印刷過程中，需要嚴格控制各個環節的參數，確保錫膏的均勻性和準確性。
綜上所述，錫膏印刷機的接觸印刷方式是一個復雜但準確的過程，涉及多個機構和步驟的協同工作。通過準確控制各個環節的參數，可以確保錫膏的均勻性和準確性，從而提高產品的焊接質量和可靠性。
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